2019年成都市第二批成都市科技金融资助拟立项项目的补充公示

  • 成都市科学技术局
  • 2019-07-31
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各有关单位、相关人员:

按照《成都市科技金融资助管理办法》的规定,经项目申报、审核、立项审议等程序,我局拟在2019年第二批科技金融资助项目中,补充对3个债权融资补助和1个科技与专利保险补贴申报项目立项资助。为体现项目立项的公正性,特将该批项目自7月30日至8月5日在成都市科技局网站上公示5个工作日。如任何单位、个人对拟资助对象持有异议,请带上有效身份证件和举报材料到成都市科技局进行投诉。

受理地址:成都市蜀锦路68号C座11楼


附件:2019年第二批成都市科技金融资助拟立项项目补充公示名单



成都市科学技术局

2019年7月30日




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